封裝 （電路集成術語）封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。 作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

基本解釋

辭典解釋

封裝fēngzhuāngㄈㄥㄓㄨㄤ

封合包裝。
如：「把東西封裝起來，以利搬運?！?/p>

英語toencapsulate,toenclose,towrap,tosealinside

德語Einzelverpackung(S)?,Verkapselung(S)?

法語encapsuler,joindre,inclure,envelopper,emballer

網(wǎng)絡解釋

封裝（電路集成術語）

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。